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集成电路与半导体工艺知识实训试题附答案

第1章IC制造工艺

第1.1节IC制造

1-1、按照电气功能分类，集成电路分为:（）

A.双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型,

B.小规模、中规模、大规模、超大规模,

C.通用型、半专用、专用

D.数字、模拟.(正确答案)

1-2、按应用分类，集成电路分为:（）

A.双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型,

B.小规模、中规模、大规模、超大规模,

C.通用型、半专用、专用(正确答案)

D.数字、模拟.

1-3、表面安装器件SMD的无引脚形式有:（）

A.陶瓷芯片载体封装（LCCC）、QFN;(正确答案)

B.SOT、SOP、Q