基本信息
文件名称：强度计算在微电子封装技术中的工程应用教程.pdf
文件大小：1.36 MB
总页数：21 页
更新时间：2024-10-10
总字数：约1.9万字
文档摘要
强度计算在微电子封装技术中的工程应用教程
1强度计算的基本概念
在微电子封装技术中，强度计算是确保封装结构可靠性和性能的关键步骤。
它涉及到材料力学、热力学、电学等多个学科，旨在评估封装材料在各种环境
和操作条件下的应力、应变和疲劳寿命。
1.1材料力学基础
材料力学研究材料在力的作用下的行为，包括弹性、塑性、断裂等。在微
电子封装中，常见的材料有硅、环氧树脂、焊料等，它们的力学性能直接影响
封装的可靠性。
1.1.1应力与应变
?应力（Stress）是单位面积上的力，通常用帕斯卡（Pa）表示。
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