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文档摘要

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集成电路设计后端物理设计流程考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对集成电路设计后端物理设计流程的掌握程度，包括布局、布线、时序分析、版图验证等关键步骤。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路设计中，以下哪个步骤不属于后端物理设计流程？（）

A.布局

B.布线

C.仿真验证

D.设计规范

2.布局阶段，以下哪个工具用于放置芯片中的模块？（）

A.PlaceRoute(PR)

B.Floorplanni