华中科技大学硕士学位论文

摘要

随着通讯技术的发展，低介微波介质陶瓷变得更加重要的同时，对其性能也出

了更多的要求，不再仅仅关注介电常数ε、品质因数Q、谐振频率温度系数τ。在Si基

rf

芯片基板材料方面和航空航天领域，对热膨胀系数也出了相应要求。鉴于一般低介

陶瓷材料线膨