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泓域咨询/让可行性研究报告创作更高效

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半导体封装与测试厂项目

可行性研究报告

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目录TOC\o1-4\z\u

第一章项目基本情况 9

一、项目名称及相关信息 9

二、研究范围 9

三、建设方案 10

四、项目目标 12

五、总结 14

第二章投资估算 18

一、项目总投资 18

二、建设投资 19

三、工程费用 21

四、工程建设其他费用 22

五、土地出让金 23

六、预备费 24

七、流动资金 25

八、项目投资可行性评价 26

第三章选址 29

一、政策环境分析