基本信息
文件名称：铜基电子封装元件生产建设项目可行性研究报告.doc
文件大小：1007.63 KB
总页数：75 页
更新时间：2024-12-23
总字数：约4.58万字
文档摘要
铜基电子封装元件生产线建设项目
可行性研究报告
中咨国联｜出品
DATE\@EEEE年O月二〇二〇年十月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u5009第一章总论 1
302561.1项目概要 1
233731.1.1项目名称 1
105491.1.2项目建设单位 1
69621.1.3项目建设性质 1
306661.1.4项目建设地点 1
146611.1.5项目负责人 1
251471.1.6