基本信息
文件名称：标准文本-半导体封装用键合丝的挺度评价方法(1).pdf
文件大小：880.41 KB
总页数：8 页
更新时间：2025-03-16
总字数：约9.61千字
文档摘要
res25.160.50
ccsJ33
准
团
标
体
T/HNNMIAXX-2025
半导体封装用键合丝的挺度试验方法
Resistancetobendingtestmethodofbondingwireforsemiconductor
package
（送审稿）
（完成日期）
2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施
发布
河南省有色金属行业协会
T/HNNMIAXX-2025
目次
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精密试验试验试验试验原理术语规范范围