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T/UNPXXX—2025
自动砂轮划片机技术要求
1范围
本标准规定了自动砂轮划片机（划片过程自动化，以下简称“划片机”）的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。
本标准适用于切割分离硅片的划片机，产品也可以用于切割分离石英、玻璃、陶瓷、铌酸锂、砷化镓和磁钢等脆硬材料。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级
SJ3213一般电子产品运输包装基本试验方法汽车运输试验
SJ/T10479自动砂轮划片机
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
自动砂轮划片机automaticgrindingwheelcuttingmachine
一种用于切割薄硅片的高精度设备，主要用于半导体工业中。它通过高速旋转的砂轮进行切割，具有成本低、效率高的特点。
4技术要求
4.1使用条件
划片机在下列使用条件下应能正常工作：
a）温度：（23±4）℃;
b）相对湿度：≤80%;
c）洁净度：划片机用于集成电路制造时，使用环境应符合GB/T25915.1规定的ISO4级或以上要求；用于其他用途时，使用环境应满足相应要求；
d）供电条件：交流电压220V±10％，交流电压380V±10％，频率50Hz±2％，功率3kW以上；
e）供气条件：压缩空气压力应≥0.5MPa，流量应≥0.3m3/min；
f）供水条件：去离子水压力应≥0.2MPa，流量应≥3.0L/min,温度(10～30)℃。
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4.2外观
划片机外观应平整、光滑，无划伤痕迹，无锈蚀现象，镀/涂层应不脱落。
4.3工作行程
6英寸划片机工作行程应≥155mm，8英寸划片机工作行程应≥210mm，12英寸划片机工作行程应≥310mm。
4.4工作精度
4.4.1X轴垂直度误差
X轴导轨与Y轴导轨的垂直度误差应≤0.005mm。
4.4.2Y轴步进误差和累积误差
4.4.2.1Y轴步进误差
在工作行程内，Y轴步进误差应≤0.002mm。
4.4.2.2Y轴累积误差
在工作行程内，Y轴累积误差应≤0.003mm。
4.4.3Z轴定位误差
Z轴升降定位误差应≤0.001mm。
4.4.4θ轴转角误差
θ轴转角误差应≤±15″，并符合SJ/T10479中3.4.4的规定。
注：X轴指带着工作台移动方向，Y轴指主轴相对于机身正面前后移动的方向，Z轴指主轴相对于机身上下移动方向，θ轴指工作台旋转的方向。
4.5主轴精度
空气静压电主轴端面与X轴导轨的平行度误差应≤0.002mm。
4.6工作台精度
划片机工作台精度依据不同尺寸规格为：6英寸≤0.006mm；8英寸≤0.008mm；12英寸≤0.008mm。
4.7开槽宽度
开槽宽度应≤刀厚+0.01mm（具体要求应符合产品的使用说明书）。
4.8保护功能
各保护开关应工作可靠。
a）当压缩空气压力降至设定的保护压力值（偏差±10％）时，其保护开关应能立即作用，使主轴停转，划片机停止划片；
b）当工作台吸片压力大于或等于设定的保护压力值（偏差±10％）时，其保护开关应能立即作用，使划片机停止划片；
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c）当冷却水压力降至设定的保护压力值（偏差±10％）时，其保护开关应能立即作用，使主轴停转，划片机停止划片。
4.9噪声
划片机噪声声压级应≤65dB(A)。
4.10试运行
划片机应试运行，试运行后，检验工作精度、工作台及各保护功能。
4.11试划片
划片机经试运行后，应进行试划片，检查划片质量。
4.12可靠性
4.12.1划片机平均无故障工作时间（MTBF）的下限值ml应≥168h。
4.12.2划片机两次报警之间平均工作时间(MTBA)应≥2h。。
4.13运输试验
划片机包装后按照5.12的规定进行试验，试验后划片机的结构及精度等不得改变，通电后划片机应能正常运转。
5检验方法
5.1外观检查
用目测法进行外观质量检查。
5.2工作行程检查
用最小分度值为1m