;;;;应用领域;项目建设目标与愿景;随着高压特色工艺功率芯片和SIC芯片技术的不断成熟和应用领域的拓展，未来市场规模将持续扩大。预计在未来几年内，相关产品的市场规模将实现快速增长。;;;SIC芯片研发方案;;;;工艺流程梳理;;;;;积极开拓直销和代理商渠道，扩大市场份额，提高产品覆盖面。;售后服务体系完善;;技术保密与知识产权保护;;;;;根据项目研发及产业化实际需求，结合行业标准和市场价格，确定各项投资预算。;模型构建基础;;财务指标选取;THANKS