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CADputerAidedDesign)计算机辅助设计。
CAMputerAidedManufacturing)计算机辅助制造。
CATputerAidedTesting)计算机辅助测试。
FPC(FlexiblePrintedCircuit)柔性印制电路。
PCB(PrintedCircuitBoard)印制电路板。
PWB(PrintedWiringBoard)印制线路板。
FTH(PlatedThroughHole)通孔镀。
SMT(SurfaceMountTechnology)外表安装技术。
SMB(SurfaceMountBoard)外表安装板。
SMD(SurfaceMountDevices)外表安装器件。
ISO(InternationalOrganizationforStandardization)国际标准化
组织。
IEC(InternationalElectrotechnicalmision)国际电工技术委员会
组织。
IPC(TheInstituteforInternationalandPackagingElectronic
Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。
MIL(MilitaryStandard)美国军用标准。
IC(IntegratedCircuit)集成电路。
LSI(LargeScaleIntegratedCircuit)大规模集成电路。
JPC(JapanPrintedCircuitAssociation)日本印制电路学会。
UL(UnderwritersLaboratoriesINC)美国保险商试验室。
SMOBC(SolderMaskonBareCopper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
AOI(AutomatedOpticalInspection)自动光学检测。
SPC(StatisticalProcessControl)统计制程控制。
SQC(StatisticalQualityControl)统计质量控制
5S5S管理
ABC作业制本钱制度(Activity-BasedCosting)
ABB实施作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)
ABM作业制本钱管理(Activity-BaseManagement)
APS先进规画与排程系统(AdvancedPlanningandScheduling)
ASP应用程序效劳供货商〔ApplicationServiceProvider〕
ATP可承诺量(AvailableToPromise)
AVL认可的供货商清单(ApprovedVendorList)
BOM物料清单(BillOfMaterial)
BPR企业流程再造(BusinessProcessReengineering)
BSC平衡记分卡(BalancedScoreCard)
BTF方案生产(Bui