T/HNNMIA××-2025
半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程
1范围
本文件确立了半导体封装用键合丝的键合拉力测试的基本要求、试验步骤以及失效类别与指导等程
序。
本文件适用于采用热压焊、超声焊和其它相关技术键合的、具有内引线的半导体器件封装内部的引
线-芯片键合、引线-基底键合或内引线-引出端键合的拉力测试。
2规范性引用文件
本文件无规范性引用文件。
3术语和定义
本文件无术语和定义。
4基本要求
4.1设备
带有放大倍数至少为15倍显微系统的拉力试验机，测量精度不小于0.1gf。
4.2夹具
应能够对被拉的键合丝施加足够的力，防止在拉拔测试期间试样移动，并应允许将挂钩定位到对线
施加最佳力的位置。
4.3拉钩
由刚性材料制成，表面无缺陷和污染。
4.4环境
试验环境应保证千级车间的洁净度，试验应在无风环境中进行操作。
4.5操作
测试人员需穿洁净服，不用手触碰键合丝。
5试验步骤
5.1根据需求选取测试位置，如图2～图4。
a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置
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标引序号说明：
1-鱼尾键合；
2-球键合。
图2钩子放置在金属引线的中跨附近
a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置
标引序号说明：
1-鱼尾键合；
2-球键合。
图3钩子放置在球键合的颈部附近
a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置
标引序号说明：
1-鱼尾键合；
2-球键合。
图4钩子放置在鱼尾键合的颈部附近
5.2测试前对拉力试验机进行调零校准。
5.3在显微镜下将挂钩置于待测位置（如图2、图3、图4所示），使其在俯视角度观察时垂直于基板
面。
5.4匀速施加拉力，加载速度为0.2mm/s~1mm/s，直至丝线断裂。
5.5读取拉力最大值，记录为拉断力。
6失效类别与指导
6.1失效类别
引线或键合点的开裂分类如下：
a）芯片破裂单元脱离芯片（包括凹痕）；
b）金属化层芯片翘起或者金属化层内部出现失效；
c）键合引线脱离芯片上的金属化层；
d）引线在第一键合点的颈缩处断裂；
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e）引线处断裂；
f）引线在第二键合点的颈缩处断裂；
g）键合引线从基底、引线框架或金属化层脱离；
h）金属化层从基底或引线框架处翘起；
i）基底、引线框架破裂或被拉脱。
6.2失效指导
根据6.1的失效类别，做以下指导。
a）当出现失效类别6.1中的e），即在引线处断裂时，该失效类别可以接受。
b）当出现失效类别6.1中的d）和f）时，应从引线材料和键合工艺方面分析原因。
c）当出现失效类别6.1中的a）、b）、c）、g）、h）和i）时，除了引线材料和键合工艺外，还
应该从键合界面分析原因。
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