基本信息
文件名称：2025年中国先进封装行业研究报告 进封装推动芯片高性能、小型化与集成化.pdf
文件大小：5.55 MB
总页数：40 页
更新时间：2025-03-18
总字数：约10.84万字
文档摘要
2025年中国先进封装行业研究报告
——先进封装推动芯片高性能、小型化与集成化
概览标签：先进封装、传统封装、摩尔定律、新原理器件、晶圆级封装、倒装
封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装、chiplet封装、封装基板、
ABF载体、光刻机、电镀液
行行查简介
资料来源：行行查研究中心
?2025HangHangCha
20