半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮
——半导体材料系列报告之三
2025年3月18日
证券研究报告
目录
1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行
2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞
3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱浪潮
4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔
5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长
6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广
7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱
8、德邦科技：高端电子封装材料公司
9、投资建议
10、风险分析
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1、人工智能驱动需求推动IC销售额增长
?根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》SemiconductorManufacturingMonitor(SMM)
Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第
四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。
?集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）
和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。
图1：23Q1-25Q1全球IC销售额
资料：TechInsights统计及预测
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1、半导体资本支出增长，产业景气度上行
?2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比
增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支
持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中
持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比
增长6-8%。
?2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。
图2：23Q1-25Q1全球半导体资本开支和产能
资料：SEMI及TechInsights统计及预测；注：左轴为半导体CAPEX，单位为十亿美元，右轴为晶圆厂装
机产能，单位为千片