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文件名称:2025年集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书.docx
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总页数:60 页
更新时间:2025-03-20
总字数:约3.24万字
文档摘要
集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书
目录
TOC\h\z21225概论 3
23108一、后期运营与管理 3
12527(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目运营管理机制 3
10799(二)、人员培训与知识转移 4
15449(三)、设备维护与保养 5
27401(四)、定期检查与评估 5
21149二、建设规划分析 6
5991(一)、产品规划 6
4899(二)、建设规模 7
19346三、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设地分析 8