基本信息
文件名称：半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程.pdf
文件大小：299.13 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-03-21
总字数：约5.7千字
文档摘要
ICS25.160.50
CCSJ33
团体标准
T/HNNMIA××-2025
半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程
BondingTensileStrengthTestProtocolforBondingWiresforSemiconductor
Packaging
（送审稿）
（完成日期）
2025-××-××发布2025-××-××实施
河南省有色金属行业协会发布
T/HNNMIA××-2