基本信息
文件名称：2025年机械设备行业：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf
文件大小：3.15 MB
总页数：37 页
更新时间：2025-03-22
总字数：约3.67万字
文档摘要
先进封装产业+键合技术发展，
共驱键合设备广阔空间
目录
一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动
二、键合技术发展带来设备厂商机遇
三、AI产业浪潮下的键合设备发展
四、设备厂商梳理
一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动
1.1半导体键合概念
?半导体后道封装工艺包含背面研磨(BackGrinding)、划片(Dicing)、芯片键合(DieBonding)、引线键合(WireBonding)及成型(Molding)
等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
?“键合”是指将晶