基本信息
文件名称:一种用于真空断路器的铜铬触头材料及其制备方法.pdf
文件大小:136.91 KB
总页数:24 页
更新时间:2025-03-22
总字数:约1.44万字
文档摘要

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN109355524A

(43)申请公布日2019.02.19

(21)申请号CN201811063554.0

(22)申请日2018.09.12

(71)申请人河南长征电气有限公司

地址461100461100河南省许昌市许昌县尚集产业集聚区汉风路与尚集街交叉口

(72)发明人潘龙飞李永静

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种用于真空断路器的铜铬触头材

料及其制备方法料及其制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种用于真空断路器

的铜铬触头材料及制备方法,所述用于真

空断路器的铜铬触头材料,它由以下重量

百分比的成分组成:铬(Cr)为20~

60%,余量为铜(Cu);其原材料分别为

30~350μm的铬粉以及350μm以下的铜

粉;所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬

粉,所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉;所

述铬粉的纯度为99.00%~99.98%,所述

铜粉的纯度为99.00%~99.98%。本发明

的方法对比于现有模具压制、烧结工艺可

大批量稳定化生产,且可批量化生产出大

规格铜铬触头,本发明工艺过程简单、加

热过程只有3090min90min,相对模压烧结工艺

长达1530小时的烧结过程,时间、电能

大大节约,本发明生产出的触头组织致

密、无气孔等缺陷,以及耐电弧侵蚀性能

好。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法,其特征在于:所述用于真空断路

器的铜铬触头材料,它由以下重量百分比的成分组成:铬(Cr)为20~60%,余量为铜(Cu);

其原材料分别为30~350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉;所述铬粉为电解铬粉或

铝热还原铬粉,所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉;所述铬粉的纯度为99.00%~99.98%,

所述铜粉的纯度为99.00%~99.98%;

制备方法包括如下步骤:

原材料筛选

选用30~350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉,所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬

粉,所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉;

混粉

按铬粉∶铜粉=2∶8~6∶4的重量配比,并按铬粉和铜粉的混合粉∶铜球=1∶1的重

量配比进行球磨混粉2~12小时;

冷等静压

将混好后的混合粉装入橡胶套冷等静压为棒料,压力为120~350MPa,保压时间为

2~25分钟;

真空包套

将步骤(3)中压好的棒料装入铜套,铜套厚度为1~6mm,抽真空至1Pa~0.01Pa进行真

空密封;

挤压

将包套密封后的棒料加热至40~550°C,保温20分钟~150分钟;使用液压机进行冷挤

压或温挤压,挤压变形量为15%~95%,液压机吨位为100~1200T,挤压后的棒料即为

合格的铜铬触头材料。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法,其特征在

于:所述步骤(2)中球磨时间为2~12小时,转速为200~300rpm。

3.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法,其特征在

于:所述步骤(3)中采用带铝合金夹板的冷等静压机进行冷等静压,温度控制为

20~30°C。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法,其特征在

于:所述步骤(4)中的真空包套,包括将压好的棒料放置入铜套后,进行封死,所述铜套

并从所述铜套上引出脱气管,所述抽真空步骤是通过所述脱气管完成的,所述铜套为

焊接成型;压好的棒料放置入铜套后还进行对夯实处理。

5.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法,其特征在

于:所