建设项目环境影响报告表
（污染影响类）
项目名称：晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目
建设单位
（盖章）：江西省晶能半导体有限公司
编制日期：2025年3月
中华人民共和国生态环境部制
目录
一、建设项目基本情况1
二、建设项目工程分析21
三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准47
四、主要环境影响和保护措施56
五、环境保护措施监督检查清单109
六、结论112
附表113
附图
附图1技改项目地理位置图
2
附图技改项目厂区平面布置图
附图3技改项目周边环境现状图
附图4技改项目外环境关系示意图
附图5技改项目周边敏感点分布图
6
附图技改项目排水路径图
附图7技改项目分区防渗图
附图8项目所在区域产业组团布局图
9
附图项目所在区域用地规划图
附图10青山湖污水处理厂纳管范围图
附图11技改项目与南昌市环境管控单元位置关系图
附图12技改项目与青山湖区生态保护红线划定范围位置关系图
附图13项目所在地地表水环境功能区划图
附图14项目与南昌市声环境功能区划分位置关系图
附件
附件1委托书
2
附件备案通知书
附件3建设项目不动产权证书及租赁合作协议
附件4现有项目环评批复（含总量控制指标）
5
附件现有项目竣工环境保护验收意见的函
6MSDS
附件原辅料
I
7
附件引用的废水污染物现有污染源检测报告
附件8引用的环境质量检测报告
9
附件排污许可登记表
附件10关于《南昌高新技术产业开发区规划（修编）环境影响报告书》的审查
意见
附件11确认书
附件12营业执照
II
一、建设项目基本情况
建设项目
晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目
名称
项目代码2412-360100-07-02-483871
建设单位
谢远程联系方式
联系人
建设地点江西省南昌市高新技术开发区艾溪湖北路699号205厂房
地理坐标E：116度0分5.943秒，N：28度42分59.590秒
国民经济建设项目三十六、计算机、通信和其他电子设备
C3972半导体分立器件制造
行业类别行业类别制造业39—80电子器件制造397
?新建（迁建）?首次申报项目
?改建建设项目?不予批准后再次申报项目
建设性质
?扩建申报情形?超五年重新审核项目
?技术改造?重大变动重新报批项目
项目审批
（核准/南昌高新技术产业开发区管理项目审批（核准/备