CLNB2024
国际先进材料运用高峰论坛
铜箔材料制备技术展望
及特种铜箔发展新思路
报告人：张波
单位：中国科学院青海盐湖研究所
2024年5月31日
目录
01现有铜箔制备技术分析
02未来技术展望
03我们的工作
04团队介绍
一、现有铜箔制备技术分析
负极集流体
覆铜板印刷电路板通信模块
一、现有铜箔制备技术分析
1.铜箔力学性能之迷思
a.力学性能究竟是为了什么？
b.保持力学性能稳定和短时效的高强度高延伸率，哪个重要？
一、现有铜箔制备技术分析
2.聚合物复合铜箔的问题究竟出在什么地方？
磁控溅射结合水电镀，是目前应用最广的复合铜箔生产方式，中间支
撑层材料以PET为主。
引自[1]广东腾胜、[2]东威科技、[3]江苏唯力特、[4]金美新材料等公司官网或宣传材料
一、现有铜箔制备技术分析
3.多孔铜箔为何至今没有落地？
a.多孔铜箔的出发点是什么？
b.多孔铜箔可以解决什么问题？
一、现有铜箔制备技术分析
4.通信用标箔的低轮廓和结合力之间如何平衡？
a.如何走出结合力和低轮廓之间的悖论？
b.未来的解决方式是什么？
一、现有铜箔制备技术分析
5.含铬钝化工艺还能走多远？
于铜箔生产而言，如何在实现无污染工艺
的同时保持铜箔性能是其未来发展的重点
之一。
二、未来技术展望
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在力学性能方面，在复合铜箔方面，在微孔铜箔方面，在低轮廓标箔方
劣化率的重要性将必须解决基材的问如何提升产品力学面，化学键合会成
愈来愈凸显。相比题。但适合的基材性能，使之能够满为解决结合力的未
短暂时间的高力学同样存在表面难以足下游使用要求，来选项。在抗氧化
性能，如何长期保金属化难题。如何需要思考如何使制技术方面，含铬技
持铜箔力学性能处成功突破该问题将备工艺成本更低、术被淘汰只会是时
于高水平更为重要。成为技术落地关键。更可靠、更有效率。间问题。
三、我们的工作
1.络合体系电蚀刻制备双重结构多孔铜箔
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三、我们的工作
2.脱合金法制备高强度亲锂多孔梯度铜箔
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三、我们的工作