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文档摘要

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单晶金刚石常温CMP方法的优化与材料去除机理探究

一、引言

1.1研究背景与意义

单晶金刚石凭借其卓越的物理化学性能，在众多前沿领域展现出不可或缺的应用价值。在机械加工领域，单晶金刚石刀具能够实现对高硬度材料的高精度切削，显著提升加工效率与精度，其高硬度和耐磨性保证了刀具在长时间使用过程中仍能保持锋利的切削刃，有效降低加工成本。在电子半导体领域，单晶金刚石的高热导率和高载流子迁移率等特性，使其成为制造高性能半导体器件的理想材料，有助于提升芯片的运行速度和降低功耗，满足电子设备不断小型化和高性能化的发展需求。于光学领域，单晶金刚石用于制造光学镜片和窗口，其高透明度和低光学损耗能够确保光学元件