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2025年印制电路板PCB封装基板电子联装公司发展战略和经营计划

2025年3月

目录TOC\o1-5\h\z\u

一、2024年公司经营回顾 3

1、印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇，营收及利润稳健增长 3

2、封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入 5

3、电子装联业务通过紧抓产业机遇，保持稳健增长 6

4、继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 6

5、深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 7

二、行业格局和发展趋势 7