行

业

及

产

业通信

2025年03月26日工程优化思维下，重点关注PCB、

行

业硅光、液冷等产业机会！

研

究

/——英伟达GTC2025硬件技术拆解（GenAl系列深度

行看好

业

深之52暨AI硬件深度之2）

度

本期投资提示：

证?GTC2025整体符合预期，维持算力叙事逻辑。核心叙事逻辑如下：1）算法优化、强

券

研化学习等模型架构演变实质推动训推所需token数量激增，“Scalinglaw”仍成立。

究2）资本开支持续，云厂商已采购360万个Blackwell芯片，预计2028年数据中心资

报本支出规模突破1万亿美元。3）AI进一步演进，从GenAI逐步向AIAgent、物理AI

告

过渡，每一轮均有新架构与新机会。

?硬件边际变化，从芯片到网络一一拆解：

?1）芯片层级：单封装集成复杂度先显著提升。BlackwellUltra基于台积电4NP制

程，采用双GPUdieCoWoS-L封装；集成8块12-HiHBM3E；FP4算力达到至15

PFLOPS。RubinUltra升级至台积电3NP制程，采用4个GPUdie+4个IO芯粒的

CoWoS-L封装；显存升级至16块16-HiHBM4E。RubinUltra可能采用2个硅中介

层，以避免使用单个过大的硅中介层，并且需要大尺寸ABF基板。

?2）装联层级：灵活度提高，PCB价值量有望提升。Socket将芯片固定并连接到主板

上，GPU可以方便地插入/拔出Socket插座，便于后续硬件的组装、维护和升级。此

外，伴随AI服务器PCB延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，高多层、

HDI、封装基板的渗透率和价值量有望持续提升。

?3）机架层级：Computetray竖置，PCB板正交互联替代铜缆连接。Computetray

由横置改为竖置，单机柜可容纳576张芯片，组网单元将升级至144张芯片，机架总

功率将达600kW，超高密度下机架将采用液冷方案。同时，新的机架架构或将广泛使

用PCB板方案，也即ComputeTray和Switchtray基于PCB板实现正交互联。

?4）组网层级：CPO坚定落子。IB及网架构下CPO硅光交换机亮相，预计分别于

25H2及26H2上市。以Quantum-XCPO交换机为例，单台交换机内含4张

Quantum-X800ASIC（交换机芯片），单芯片连接6个光学组件（可插拔），单组件