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文件名称:G2063 250V 1.5A 三相高低侧功率 MOSFET IGBT 驱动芯片 TSSOP20 深圳恒锐丰科技.pdf
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更新时间:2025-03-28
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文档摘要
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国硅集成电路技术(无锡)有限公司G2063
NSICTechnology(Wuxi)Co.,LTDVersion1.0,2023.04.20
G2063250V1.5A三相高低侧功率MOSFET/IGBT驱动芯片
1产品特性3产品概述
?自举工作的浮地通道G2063是一款高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片,
?最高工作电压为+250V
采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单
?兼容3.3/5V输入逻辑
芯片集成。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。
?dV/dt耐受能力可达±50V/ns
S
?Vs负偏压能力达-9VG2063逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL
?栅极驱动电压范围5V至20V逻辑输出电平,输出具有大电流脉冲能力,和防直通
?高、低侧电源4.5V欠压锁定
的死区逻辑。G2063的浮动通道可用于驱动高压侧N
?高、低侧输入输出同相逻辑
沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达250V。
?防直通死区逻辑
为封装,可以在℃至℃温度范
--死区时间设定200nsG2063TSSOP20-40125
?芯片传输延时特性围内工作。
--开通/关断传输延时Ton/Toff150ns/120ns
--延迟匹配时间小于50ns
?宽温度范围-40~125°C器件信息
?输出级拉电流/灌电流能力1.5A/1.8A零件号封装封装尺寸(标称值)
?符合RoSH标准*
G2063TSSOP206.5mm4.4mm
简化示意图
2应用范围
?电机控制
?空调/洗衣机
?通用逆变器
?微型逆变器驱动
Copyright?2022,NSICTechnology(Wuxi)Co.,LTD
国硅集成电路技术(无锡)有限公司