ipqc考试试卷及答案有铅锡膏
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.有铅锡膏中锡的含量通常为（）。
A.63%
B.60%
C.55%
D.50%
答案：A
2.有铅锡膏中铅的含量通常为（）。
A.37%
B.40%
C.45%
D.50%
答案：A
3.有铅锡膏的熔点通常为（）。
A.183℃
B.190℃
C.200℃
D.220℃
答案：B
4.有铅锡膏的粘度通常为（）。
A.10000-15000cps
B.15000-20000cps
C.20000-25000cps
D.25000-30000cps
答案：A
5.有铅锡膏的保存条件是（）。
A.室温下
B.2-8℃
C.0-5℃
D.-10℃以下
答案：B
6.有铅锡膏的搅拌时间通常为（）。
A.1分钟
B.3分钟
C.5分钟
D.10分钟
答案：B
7.有铅锡膏的印刷厚度通常为（）。
A.0.1-0.2mm
B.0.2-0.3mm
C.0.3-0.4mm
D.0.4-0.5mm
答案：B
8.有铅锡膏的回温时间为（）。
A.2小时
B.4小时
C.6小时
D.8小时
答案：C
9.有铅锡膏的印刷速度通常为（）。
A.10-20mm/s
B.20-30mm/s
C.30-40mm/s
D.40-50mm/s
答案：B
10.有铅锡膏的印刷压力通常为（）。
A.0.5-1kg/cm2
B.1-2kg/cm2
C.2-3kg/cm2
D.3-4kg/cm2
答案：B
二、多项选择题（每题3分，共15分）
11.有铅锡膏的组成成分包括（）。
A.锡
B.铅
C.助焊剂
D.抗氧化剂
答案：ABCD
12.有铅锡膏的优点包括（）。
A.熔点低
B.润湿性好
C.强度高
D.成本低
答案：ABCD
13.有铅锡膏的缺点包括（）。
A.含铅
B.环保性差
C.熔点高
D.成本高
答案：AB
14.有铅锡膏的印刷工艺参数包括（）。
A.印刷速度
B.印刷压力
C.印刷厚度
D.印刷温度
答案：ABC
15.有铅锡膏的保存注意事项包括（）。
A.避免阳光直射
B.避免高温
C.避免潮湿
D.避免污染
答案：ABCD
三、判断题（每题1分，共10分）
16.有铅锡膏的锡含量越高，熔点越低。（）
答案：√
17.有铅锡膏的粘度越低，印刷性能越好。（）
答案：×
18.有铅锡膏的保存温度越低，保存时间越长。（）
答案：×
19.有铅锡膏的搅拌时间越长，印刷性能越好。（）
答案：×
20.有铅锡膏的印刷厚度越厚，焊接强度越高。（）
答案：×
21.有铅锡膏的回温时间越长，印刷性能越好。（）
答案：×
22.有铅锡膏的印刷速度越快，印刷性能越好。（）
答案：×
23.有铅锡膏的印刷压力越大，印刷性能越好。（）
答案：×
24.有铅锡膏的印刷温度越高，印刷性能越好。（）
答案：×
25.有铅锡膏的保存条件越差，保存时间越短。（）
答案：√
四、简答题（每题10分，共20分）
26.简述有铅锡膏的印刷工艺流程。
答案：有铅锡膏的印刷工艺流程主要包括以下几个步骤：
1.锡膏回温：将锡膏从冰箱中取出，放置在室温下回温4-6小时。
2.锡膏搅拌：使用专用搅拌机对锡膏进行搅拌，搅拌时间为3-5分钟。
3.印刷准备：检查印刷机的印刷速度、压力、厚度等参数是否符合要求。
4.印刷：将锡膏通过钢网印刷到PCB板上，形成所需的焊盘图形。
5.检查：对印刷后的PCB板进行检查，确保锡膏图形完整、无缺陷。
6.贴片：将电子元器件贴装到印刷好的PCB板上。
7.焊接：将贴装好的PCB板放入回流焊炉中进行焊接。
27.简述有铅锡膏的保存注意事项。
答案：有铅锡膏的保存注意事项主要包括以下几点：
1.温度：锡膏应保存在2-8℃的冰箱中，避免高温导致的锡膏变质。
2.湿度：锡膏应避免潮湿环境，以免锡膏吸湿导致性能下降。
3.污染：锡膏应避免与污染物接触，以免影响印刷性能。
4.避免阳光直射：锡膏应避免阳光直射，以免紫外线导致锡膏变质。
5.避免长时间暴露：锡膏应避免长时间暴露在空气中，以免锡膏吸湿或氧化。
6.避免重复搅拌：锡膏应避免重复搅拌，以免破坏锡膏的稳定性。
7.避免长时间存放：锡膏应避免长时间存放，以免锡膏性能下降。
五、计算题（每题15分，共30分）
28.假设有铅锡膏的锡含量为63%，铅含量为37%，助焊剂含量为0.5%，计算锡膏中锡和铅的总含量。
答案：锡膏中锡和铅的总含量=锡含量+铅含量=63%+37%=100%
29.假设有