;培训内容;焊点检验内容;1、标准焊点;贴片器件焊点要求;透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度;漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。
;冷焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之。;锡裂：与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。;锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞
;锡桥：指两独立相邻焊点之间，焊锡形成接合现象
;锡少：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够，或器件脚周围有吃不到锡的现象;锡多：与标准焊点形状相比，焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面;锡尖：焊点表有尖锐之突起;针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。;锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡;锡球，溅锡：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上;反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状不规律的焊料堆;虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度
焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度;表贴元件吃锡量--贴片式元件(电阻电容)最多吃锡量;标准
焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全
允收最低标准
最少吃锡量須有元件焊接点的50%
拒收
吃锡量少於元件焊接點的50%;贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿
;焊盘翘起，离开基板;器件检验内容;插件方向：
1、带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错
2、同阻值电阻最好将色环朝向同一方向;标准：所有引脚的支撑肩紧靠焊盘;元器件安放：径向引脚——垂直;元器件安放：径向引脚——水平;元器件安放：连接器（如排线、耳机、网线的连接器）;元器件安放：轴向引脚——水平;表贴元件偏移;表贴元件吃锡—立碑：零件只有一端与焊点连接，另??端則浮离焊点，产生翹立现象。;侧面贴装：器件没有平贴焊接，器件侧立焊接;元件损伤;板面清洁;1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的PCB有损伤。
2.表面张力：大家都见过水滴在PCB板上，当孔很小时，水是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故，表面张力越小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透到PCB上的很多小孔内清洗里面的脏污残留。
3.无残留：如果你的清洗剂将PCB板面的污物清洗掉了，但又造成了药水的残留，那就是二次污染，算不上真正的清洁。如我们现在PCBA行业内使用的挥发性洗板水就是把助焊剂溶解再抹平到板上，洗完后板面还是黏糊糊的。掩耳盗铃而已。
4.环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。目前的清洗方式：喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗。不同的工艺应对不同的客户所需。;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Monday,October19,2020
10、人的志向通常和他们的能力成正比例。11:22:3911:22:3911:2210/19/202011:22:39AM
11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。10月-2011:22:3911:22Oct-2019-Oct-20
12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。11:22:3911:22:3911:22Monday,October19,2020
13、志不立，天下无可成之事。10月-2010月-2011:22:3911:22:39October19,2020
14、ThankyouverymuchfortakingmewithyouonthatsplendidoutingtoLondon.ItwasthefirsttimethatIhadseentheToweroranyoftheotherfamoussights.IfIdgonealone,Icouldnthaveseennearlyasmuch,becauseIwouldnthaveknownmywayabout.
。19十月202011:22:39上午11:22:3910月-20
15、会当凌绝顶，一览众山小。十月2011:22上午10月-2011:22October19,