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文件名称:基于微流控技术的电子封装散热研究论文.docx
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更新时间:2025-03-31
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文档摘要

基于微流控技术的电子封装散热研究论文

摘要:

本文针对微流控技术在电子封装散热领域的应用进行研究,探讨了微流控技术在电子封装散热设计、散热性能提升以及散热结构优化等方面的应用现状与发展趋势。通过对微流控技术原理及其在电子封装散热中的应用进行分析,旨在为电子封装散热技术的发展提供理论依据和实践指导。

关键词:微流控技术;电子封装;散热设计;散热性能;散热结构

一、引言

随着电子技术的飞速发展,电子设备集成度不断提高,芯片功耗不断增大,散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素。传统的散热方法如空气对流、热传导等在处理高密度、高功耗的电子器件时已显不足。因此,探索新型散热技术成为电子封装领域的