模块8C4D经典芯片动画

8.1制作芯片场景本模块要制作的动画分为以下几个部分:(1)在降落过程中,芯片的包裹电路板会变小、消失,直至完全露出芯片本身。(2)芯片和包裹物会在降落的过程中同时旋转。(3)当芯片接近电路板时,电路板上的结构如同潮水一样起伏,以芯片为中心,向四周退去。(4)当芯片完全降落到电路板上的芯片底座后,芯片底座的四个面会出现向四面八方生长的网络状电流。(5)芯片中有循环运动的发光体,其旋转方向与芯片的旋转方向相反。(6)整个场景画面以暗色调为主,采用冷暖对比的打光方式,场景中设置一盏主光和一盏辅助光,主光为冷色,照亮芯片和电路板,辅助光为暖色,用于丰富场景的暗部。(7)摄像机将跟随芯片下落的过程运动,当芯片快要降落到电路板上时,摄像机不再向下移动,而是对准芯片镜头。

8.1制作芯片场景芯片动画效果截图如图8-1所示。图8-1芯片动画效果截图

8.1制作芯片场景图8-2设置帧率(FPS)8.1.1项目工程设置步骤1:按“Ctrl+D”组合键打开工程设置窗口,将“帧率(FPS)”设置为25,如图8-2所示。步骤2:按“Ctrl+B”组合键打开“渲染设置”窗口,“渲染器”选择为OctaneRenderer,“宽度”设置为1280,“高度”设置为720,如图8-3所示。图8-3设置渲染尺寸

8.1制作芯片场景图8-4设置边界颜色8.1.1项目工程设置步骤3:按“Shift+V”组合键,打开视窗窗口,单击“查看”按钮,打开查看属性窗口,选中“边界着色”复选框,设置“透明”为100%,“边框颜色”为黑色,如图8-4所示。

8.1制作芯片场景图8-5创建平面8.1.2搭建芯片场景步骤1:在透视视图中创建一个平面对象,并设置平面的“宽度”为3000cm,“高度”为3000cm;设置“宽度分段”为20,“高度分段”为20,“方向”为+Y。在对象列表窗口中将平面改名为电路板。按空格键,开启光影着色(线条)显示模式,便于观察场景中的模型,如图8-5所示。

8.1制作芯片场景图8-6创建芯片8.1.2搭建芯片场景步骤2:创建一个立方体,在对象属性窗口中设置“尺寸.X”为100cm,“尺寸.Y”为100cm,“尺寸.Z”为100cm,“分段X”“分段Y”和“分段Z”均为4;将立方体“位置”下的“Y”设置为50cm,在对象列表窗口中将立方体改名为芯片,如图8-6所示。

8.1制作芯片场景图8-7创建芯片插座8.1.2搭建芯片场景步骤3:创建一个立方体,在对象属性窗口中设置“尺寸.X”为130cm,“尺寸.Y”为50cm,“尺寸.Z”为130cm,“分段X”“分段Y”和“分段Z”均为1;“位置”下的参数保持默认,在对象列表窗口中将立方体改名为芯片插座,如图8-7所示。

8.1制作芯片场景图8-8使用“内部挤压”功能挤出顶面8.1.2搭建芯片场景步骤4:制作芯片底座的接口。选择芯片底座模型,按“C”键,将其转化为可编辑对象;在多边形模式下,选择芯片插座顶部的面,右击,在弹出的快捷菜单中选择“内部挤压”选项,如图8-8所示。

8.1制作芯片场景图8-9挤压芯片插座顶部的面并调整“内部挤压”选项的参数8.1.2搭建芯片场景步骤5:使用“内部挤压”功能调整挤出“尺寸”下的“X”为108cm,“Y”为0cm,“Z”为108cm,如图8-9所示。按空格键退出“内部挤压”功能。

8.1制作芯片场景图8-10选择芯片插座顶部的面8.1.2搭建芯片场景步骤6:在对象列表窗口中单击芯片右边的对钩,隐藏芯片的显示,单击“模型”按钮,切换到模型模式;先单击对象列表窗口中的芯片插座,然后再单击“多边形”按钮,切换到多边形模式,选择如图8-10所示的顶部的面。

8.1制作芯片场景图8-11使用“挤压”功能向下挤压出面8.1.2搭建芯片场景步骤7:对选中的面右击,在弹出的快捷菜单中选择“挤压”选项,设置“偏移”为-10cm,如图8-11所示。按空格键退出“挤压”功能。

8.1制作芯片场景图8-12创建发光体8.1.2搭建芯片场景步骤8:创建芯片底座上的发光体,按空格键切换到线条显示模式,方便观察。创建一个立方体,设置“尺寸.X”“尺寸.Y”和“尺寸.Z”均为100cm,“分段X”“分段Y”和“分段Z”均为1;将立方体“位置”下的“Y”设置为-60cm;在对象列表窗口中将立方体改名为发光体,如图8-12所示。

8.1制作芯片场景图8-13添加芯片的子级对象———Topoformer8.1.3使用Topoformer制作芯片步骤1:执行“插件”→“Topoformer”命令,将对象列表窗口中的Topoformer拖到芯片下方,作为芯片的子级对象,