基本信息
文件名称:TCASME-机械结构-密封连接器.pdf
文件大小:474.37 KB
总页数:17 页
更新时间:2025-04-01
总字数:约1.2万字
文档摘要

ICS77.160

CCSL34

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

密封连接器

Sealtheconnector

(征求意见稿)

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会??发布

T/CASMEXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中江立江电子有限公司提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位:中江立江电子有限公司、×××。

本文件主要起草人:×××。

I

T/CASMEXXXX—XXXX

密封连接器

1范围

本文件规定了密封连接器的结构与设计、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输与贮

存。

本文件适用于密封连接器。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T1184形状和位置公差未注公差值

GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T4458机械制图图样画法视图

GB/T14113半导体集成电路封装术语

GBn97-1987铁钴镍玻封合金4J29和4J44技术条件

GBn103-1987铁镍铬、铁镍封接合金技术条件

GJB179A-1996计数抽样检验程序及表

GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用技术规范

GJB5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范

SJ20129金属镀覆层厚度测量方法

YB/T5231定膨胀封接铁镍钴合金

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

漏气率

玻璃与金属封接处的漏气速率,指在已知压差下单位时间内流过玻璃与金属封接处的空气量。

4结构与设计

4.1结构与尺寸要求

4.1.1密封连接器尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定,各种检测的尺寸应规定适用的公差。

4.1.2密封连接器关键尺寸一般指引线偏移量和引线的同轴度。对于贴面安装的密封连接器,玻璃面

不应高于外壳表面。

4.1.3密封连接器的外壳结构应符合本标准的规定,尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定。

4.2设计要求

4.2.1密封连接器设计文件资料应提交鉴定机构审查。

4.2.2设计文件应能充分地说明密封连接器具体结构和各项性能,并且能追溯到密封连接器生产和试

验时的生产批和检验批代码。

4.2.3密封连接器的设计应能满足熔焊、低温焊或采用烧结密封温度385℃以上的玻璃熔封工艺的要

求。