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通孔电镀铜均匀性的数值模拟研究：厚径比与电流密度的影响

摘要

通孔电镀技术是印制电路板的核心技术，它能连接各层金属板，实现印制电路板上电感、电容等电子元件之间的电气互连。因此通孔电镀的好坏能影响芯片的性能。本文用数值模拟法研究高厚径比下电流密度与电镀均匀性的关系，通过通孔建模，对比改变电流密度厚径比来观察通孔镀层厚度和电镀均匀性。结果表明：(1)相同电流密度，厚径比在3:1时，均镀能力最大。厚径比大于3:1时。厚径比越大，电镀均匀性越差。(2)相同厚径比下，电流密度越大，电镀均匀性越差。

关键词：通孔电镀；电镀