基本信息

---

下载

文档摘要

---

照明新纪元：半导体技

术

从原理到应用的全面解析

Presentername

Agenda1.照明器件工艺原理

2.半导体照明研究进展

3.半导体照明应用

4.照明器件研究

5.照明器件应用

01.照明器件工艺原理

半导体材料选择与特性介绍

半导体材料的能带结构-解读材料能带

半导体材料的能带结构

导带和价带禁带宽度材料的能级分布

能带结构中的两个重要带确定导电性和光发射的能影响电子的输运和复合过

力程

半导体材料的禁带宽度

禁带宽度与导电性

禁带宽度越大，导电性越差。

影响半导体材料电子能级分布

禁带宽度是影响半导体材料电子能级分布的重要参数

导电机制与禁带宽度的关系

禁带宽度越小，材料的导电性越好

半导体载流子浓度

半导体载流子浓度控制

载流子浓度的定义n型和p型半导体的载流子浓度

控制半导体材料性能的关键参数材料的电导率和禁带宽度的变化

浓度控制工艺方法

掺杂、扩散、退火等技术

半导体材料的导电性质-探索材料导电

半导体材料的导电性质

导电性质的基础O1

影响半导体的导电特性O2

改变半导体的导电性质O3

02.半导体照明研究进展

新材料在照明器件制造应用

有机半导体材料优化

有机半导体制备优化

01有机半导体材料的合有成机半方导法体材料合成

02有机半导体材料的纯优度化合和成结工晶艺，性提高材料的纯度和结晶性，提高器件性能

03有机半导体材料的能优带化电结荷构传调输性控能

钙钛矿材料研究-解密钙钛矿材料

钙钛矿材料研究制备方法优化

01