基于贝叶斯网络的D公司SMT过程质量优化研究：方法、实践与成效

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子制造业作为全球经济的重要支柱之一，正面临着前所未有的竞争压力。在这个高度竞争的市场环境下，电子产品的质量成为了企业立足的关键。表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）作为现代电子制造的核心环节，其过程质量直接影响着电子产品的性能、可靠性和生产成本。

SMT过程涉及到印刷、贴片、回流焊等多个复杂工序，每个工序都包含众多的工艺参数和影响因素，如印刷时的焊膏厚度、贴片时的元件放置精度、回流焊时的温度曲线等。这些因素之间相互关联、相互影响，任何一个