通信行业英伟达GTC2025硬件技术拆解：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！.docx

基本信息

文件名称：通信行业英伟达GTC2025硬件技术拆解：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！.docx

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总页数：18 页

更新时间：2025-04-04

总字数：约1.45万字

文档摘要

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明

GTC2025硬件边际变化拆解 4

芯片层级：单封装集成复杂度显著提升 4

装联层级：灵活度提高，有望提振PCB价值量 5

机架层级：密度提升，或采用PCB板正交互联方案 7

组网层级：CPO坚定落子 8

超级电容：解决AIDC的电力尖峰问题，在高功率机架中的必要性进一步确认 12

算力密度提升，连接/热管理/供电是核心方向 13