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文件名称：2025年大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书.docx
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总页数：66 页
更新时间：2025-04-04
总字数：约3.63万字
文档摘要
大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书
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大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书
目录
TOC\h\z13530概论 3
29572一、工艺先进性 3
28664(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目建设期的原辅材料保障 3
29876(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目运营期的原辅材料采购与管理 4
19939(三)、技术管理的独特特色 5
19230(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目工艺技术设计方案 7
15431(五)、设备选型的智能化方案 8
25772二、背景和必要性研究 9
5262(一)、大直径硅