空心砖（HollowBrick）全面解析
——轻质高强的多功能墙体材料
一、定义与分类
空心砖是内部设有规则孔洞的建筑砌块，孔洞率≥25%，按材质和用途可分
为：
1.黏土空心砖：传统烧结工艺，孔洞率25%-40%。
2.混凝土空心砖：水泥基材料成型，孔洞率30-60%。
3.石膏空心砖：轻质隔墙专用，孔洞率≥50%。
4.功能型：
–保温空心砖：填充EPS颗粒，导热系数≤0.15W/(m·K)。
–吸音空心砖：多孔结构，降噪系数（NRC）≥0.6。
二、生产过程
1.黏土空心砖（烧结型）
?原料处理：黏土（60%）、页岩（30%）、煤矸石（10%）破碎至粒度≤2mm。
?挤出成型：真空挤出机（压力1.5-2.5MPa）形成孔洞结构，孔型包括圆形、
矩形、菱形。
?干燥与烧结：
阶段温度范围时长关键变化
预干燥40-120℃24-48小时含水率从18%降至6%（防止烧结开裂）
焙烧900-1050℃12-24小时黏土矿物玻璃化，形成莫来石相，强度≥30MPa
冷却自然降温24-36小时避免急冷导致微裂纹（降温速率≤5℃/min）
?冷却出窑：梯度降温（100℃/h）至50℃以下，抗压强度≥10MPa。
2.混凝土空心砖（非烧结型）
?配合比设计（以C20承重砖为例）：
材料比例（kg/m3）功能
水泥250胶凝材料（P·O42.5级水泥，提供基础强度及粘结作用）
砂600细骨料（中砂，含泥量≤3%，填充粗骨料间隙，优化和易性）
碎石1200粗骨料（5-10mm连续级配，压碎值≤10%，形成骨架支撑结构）
化学发泡剂（如铝粉或H?O?基），生成闭孔结构，降低容重
发泡剂0.5
（目标干密度≤1800kg/m3）
?振动成型：高频振动台（频率50Hz，振幅0.5mm）压实，脱模强度≥5MPa。
?蒸汽养护：
阶段温度（℃）湿度（%）时长（h）
预热50-60902
恒温70-80958
降温降温速率≤20℃/h-4
三、核心特性
1.物理力学性能
指标黏土空心砖（MU10）混凝土空心砖（C20）石膏空心砖（轻质）
抗压强度（MPa）≥10≥15≥4
干密度（kg/m3）1100-14001200-1600600-800
导热系数（W/m·K）0.45-0.600.40-0.550.20-0.30
隔音性能（dB）40-4545-5035-40
2.功能特性
?保温隔热：孔洞结构降低热传导，节能率较实心砖提升30%-50%。
?抗震性能：孔洞减轻自重（比实心砖轻25%-60%），降低地震惯性力。
?施工便捷：孔洞便于管线预埋，