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福禄克测试仪器半导体行业应用产品手册

人工智能、智能驾驶等应用驱动下，半导体芯片电路设计越来越复

杂，对芯片设计及制造过程也提出更高要求。

福禄克测试解决方案应用于半导体行业关键流程：芯片研发热像检

测、芯片生产厂务系统运维、单晶硅片制备精准测温、薄膜沉积工

艺精准测温、晶片抛光精准测温等，您可通过此手册了解具体应用

信息和详细的技术内容。

A1

单晶硅制备精准控温单

晶

硅

片

应用点制

造

技术解析

电

制备单晶硅的方法有直拉法（CZ法）、区熔法（FZ法）等，路

高纯度、性能优良的单晶硅棒的制备，需要准确控制工艺温度

设

参数，从而准确掌握晶体生长过程中的加热情况。

计

实际应用中，针对单晶生长炉，需要通过小尺寸的窗口对其真中

空腔室内部的加热器和坩埚进行精准测温。心

测温范围：500至1800°C

测温距离：SF1光学器件（200mm-∞/7.9”-∞安装距离）

半

导

体

制

造

福禄克测试仪器3半导体行业应用

A1

单晶硅制备精准控温单

晶