高导热低膨胀金刚石Al复合材料：制备工艺与性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高度集成化和高功率化的方向迈进。在5G通信、人工智能、大数据中心、新能源汽车等领域，电子器件的功率密度不断增大，例如5G基站中射频芯片的功率密度相比4G时代大幅提升，数据中心里服务器的运算能力增强也伴随着热量的大量产生。然而，电子设备在运行过程中会产生大量的热量，如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度升高。据相关研究表明，电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。过高的温度会严重影响电子设备的性能、稳